AI 반도체 패권전, 삼성과 엔비디아 협력이 의미하는 것

엔비디아 젠슨 황 CEO가 삼성전자 HBM 납품을 적극 검토하며 경쟁사의 입지 변화가 예상되고 있습니다. AI 반도체 시장에서 이 협력의 의미를 분석합니다. 엔비디아와 삼성전자의 협력 배경 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있는 기업으로, 고성능 GPU에 필요한 HBM 수요가 급격히 늘어나고 있습니다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있지만, 삼성전자의 고성능 메모리를 추가로 확보하려는 움직임을 보이고 있습니다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 극대화한 메모리로, 고부가가치 제품으로 평가받습니다. 특히, 5세대 HBM3E는 AI 반도체의 핵심 부품으로 자리 잡고 있으며, 엔비디아는 삼성전자 HBM의 품질 테스트 통과를 서두르며 납품..

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• ·2024. 11. 24.
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블랙웰 서버 과열 문제, 엔비디아의 해결 방안은?

엔비디아의 차세대 AI 칩 블랙웰은 탁월한 성능으로 기대를 모았으나 서버 과열 문제로 양산 일정에 차질이 예상됩니다. 이번 사태는 엔비디아 기술력의 시험대가 될 전망입니다.블랙웰 서버 과열 논란, 엔비디아의 도전 엔비디아는 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 발표하며 AI 시장에서 선도적인 입지를 다시 한번 강조했지만, 최근 서버 과열 문제로 난항을 겪고 있습니다. 블랙웰은 고성능과 혁신적인 설계로 주목받았으나, 서버 랙에 연결 시 과열이 발생한다는 보고가 이어지며 양산 일정에 차질이 빚어지고 있습니다. 이번 사안은 엔비디아의 기술력뿐 아니라 고객사들과의 신뢰 관계에도 중대한 영향을 미칠 가능성이 있어 업계의 이목이 집중되고 있습니다. 특히 엔비디아는 AI 칩 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있는 만큼, 이번..

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• ·2024. 11. 19.
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