블랙웰 서버 과열 문제, 엔비디아의 해결 방안은?

엔비디아의 차세대 AI 칩 블랙웰은 탁월한 성능으로 기대를 모았으나 서버 과열 문제로 양산 일정에 차질이 예상됩니다. 이번 사태는 엔비디아 기술력의 시험대가 될 전망입니다.블랙웰 서버 과열 논란, 엔비디아의 도전 엔비디아는 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 발표하며 AI 시장에서 선도적인 입지를 다시 한번 강조했지만, 최근 서버 과열 문제로 난항을 겪고 있습니다. 블랙웰은 고성능과 혁신적인 설계로 주목받았으나, 서버 랙에 연결 시 과열이 발생한다는 보고가 이어지며 양산 일정에 차질이 빚어지고 있습니다. 이번 사안은 엔비디아의 기술력뿐 아니라 고객사들과의 신뢰 관계에도 중대한 영향을 미칠 가능성이 있어 업계의 이목이 집중되고 있습니다. 특히 엔비디아는 AI 칩 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있는 만큼, 이번..